沉銅是化學鍍銅(Eletcroless Plating Copper)的簡稱，也叫做鍍通孔(Plated Through hole)，簡寫為PTH，是一種自身催化的氧化還原反應(yīng)。兩層或多層板完成鉆孔后就要進行PTH的流程，下面小編來詳細的說一說沉銅的重要性和工藝流程。

　　一、什么是沉銅

　　銅線是電路的基礎(chǔ)，沉銅就是將銅箔鍍到pcb板上。沉銅的目的是使孔壁上通過化學反應(yīng)而沉積一層0.3um-0.5um的銅，使孔壁具有導電性，通常也稱作化學鍍銅、孔化。

　　二、沉銅的重要性

　　沉銅之所以電路板生產(chǎn)中的核心工序：因為電路是通過電流產(chǎn)生特定功能，而銅正是導電的不二載體，電路板任何一處沉銅失敗，輕則此處功能喪失，甚則殃及整板。

　　三、工藝流程

　　沉銅工藝以自動流程為佳，人工流程難以控制。

　　粗磨→膨脹→除膠渣→三級水洗→中和→二級水洗→除油→稀酸洗→二級水洗→微蝕→預浸→活化→二級水洗→加速→一級水洗→沉銅→二級水洗→板面電鍍→幼磨→銅檢

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