制作能力
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制作能力
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項(xiàng) 目 |
加工能力 |
工藝詳解 |
| 層數(shù) | 1-68層 | 層數(shù)，指設(shè)計(jì)文件的層數(shù)，可生產(chǎn)1-68層的通孔板, HDI埋盲孔，混壓板，高頻板 |
| 油墨 | 廣信油墨 | 綠油：廣信 系列，白油：太陽2000系列 |
| 板材類型 | FR-4/聚四氟乙烯/羅杰斯 | FR-4板材（ 生益，聯(lián)茂，建滔，羅杰斯）鋁基板材 ( 國紀(jì)GL11 導(dǎo)熱系數(shù) 1.0W) |
| 最大尺寸 | 1200x850mm | 常規(guī)版尺寸為550x650mm，超過該尺寸為超長板，具體訂單需要評估優(yōu)化 |
| 外形尺寸精度 | ±0.10mm | CNC外形公差±0.10mm ， V-cut板外形公差±0.10mm |
| 板厚范圍 | 0.2—8.0mm | 多層板需要參考壓合結(jié)構(gòu)，特殊板料需采購 |
| 板厚公差 ( t≥1.0mm) | ± 10% | 此點(diǎn)請注意：因生產(chǎn)工藝原因（沉銅、阻焊、焊盤噴鍍會增加板厚）一般走正公差 |
| 板厚公差( t<1.0mm) | ±0.1mm | 此點(diǎn)請注意：因生產(chǎn)工藝原因（沉銅、阻焊、焊盤噴鍍會增加板厚）一般走正公差 |
| 阻抗公差 | ±5Ω，±10% | 根據(jù)客戶阻抗匹配要求進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)，如達(dá)不到阻抗要求，會跟客戶EQ溝通 |
| 最小線寬 | 3mil（0.075mm） | 4mil屬于我司常規(guī)工藝能力，3mil需看板子設(shè)計(jì)情況，進(jìn)行優(yōu)化 |
| 最小線距 | 3mil（0.075mm） | 4mil屬于我司常規(guī)工藝能力，3mil需看板子設(shè)計(jì)情況，進(jìn)行優(yōu)化 |
| 翹曲度 | 極限能力0.2% | 常規(guī)板子0.75%，HDI板或壓合不對稱板：1%。軍工要求：0.2%—0.3% |
| 成品外層銅厚 | 210um（6OZ） | 指成品電路板外層線路銅箔的厚度，1 OZ＝35um，2 OZ=70um |
| 成品內(nèi)層銅厚 | 140um(4OZ) | 內(nèi)層超過3OZ需要看線寬線距數(shù)據(jù)進(jìn)行評估 |
| 沉金厚度 | 1U‘’—10U‘’ | U‘’是英制單位，簡稱“麥”。1U‘’=0.0254um |
| 鉆孔孔徑 | 0.10——6.3 | 0.10mm是激光鉆孔，一般針對HDI板。最小機(jī)械鉆孔0.15mm，常規(guī)最小0.2mm |
| 過孔單邊焊環(huán) | ≥0.1mm（4mil） | 如導(dǎo)電孔或插件孔單邊焊環(huán)過小，但該處有足夠大的空間時(shí)則不限制焊環(huán)單邊的大小；如該處沒有足夠大的空間且有密集走線，則最小單邊焊環(huán)不得小于0.1mm |
| 成品孔孔徑 ( 機(jī)器鉆) | 0.20--6.5mm | 因孔內(nèi)壁附有金屬銅，成品孔孔徑一般小于文件中的鉆孔孔徑 |
| 孔徑公差 (機(jī)器鉆 ) | ±0.05mm | 鉆孔的公差為±0.05， 例如設(shè)計(jì)為0.6mm的孔，實(shí)物板的成品孔徑在0.55——0.65mm是合格允許的 |
| 阻焊類型 | 感光油墨 | 感光油墨是現(xiàn)在用得最多的類型，熱固油一般用在低檔的單面紙板 |
| 最小字符寬 | ≥0.125mm | 字符最小的寬度，如果小于0.125mm，實(shí)物板可能會因設(shè)計(jì)原因而造成字符不清晰 |
| 最小字符高 | ≥25mil | 字符最小的高度，如果小于25mil，實(shí)物板可能會因設(shè)計(jì)原因造成字符不清晰 |
| 字符寬高比 | 1:5 | 最合適的寬高比例，更利于生產(chǎn) |
| 走線與外形間距 | ≥0.3mm（12mil） | 鑼板出貨，線路層走線距板子外形線的距離不小于0.3mm；V割拼板出貨，走線距V割中心線距離不能小于0.4mm |
| 拼版：無間隙拼版間隙 | 0間隙拼 | 是拼版出貨，中間板與板的間隙為0（文檔有詳解） |
| 拼版：有間隙拼版間隙 | 1.6mm | 有間隙拼版的間隙不要小于1.6mm，否則鑼邊時(shí)比較困難 |
| Pads廠家鋪銅方式 | Hatch方式鋪銅 | 廠家是采用還原鋪銅，此項(xiàng)用pads設(shè)計(jì)的客戶請務(wù)必注意 |
| Pads軟件中畫槽 | 用Drill Drawing層 | 如果板上的非金屬化槽比較多，請畫在Drill Drawing層 |
| Protel/dxp軟件中開窗層 | Solder層 | 少數(shù)工程師誤放到paste層，對paste層是不做處理的 |
| Protel/dxp外形層 | 用Keepout層或機(jī)械層 | 請注意：一個(gè)文件只允許一個(gè)外形層存在，絕不允許有兩個(gè)外形層同時(shí)存在，請將不用的外形層刪除，即：畫外形時(shí)Keepout層或機(jī)械層兩者只能選其一 |
| 半孔工藝 | 最小半孔孔徑 | 半孔工藝是一種特殊工藝，拼版方式要注意。我司可以制作高難度半孔板 |
| 0.5mm | ||
| 阻焊橋 | 0.2mm | IC腳間距保證0.2mm以上，方可以加阻焊橋 |
| 金手指 | 倒角45°，余厚0.5mm | 倒角角度公差±5°，余厚公差±0.13mm |
| HDI | 交叉埋盲孔三階 | 我司HDI制程能力可做一階，二階，三階。價(jià)格和交期也會相應(yīng)增加 |
